到铜片上如何？
尝试一下，发现诅咒想要攻击金属铜，有点困难——铜再软也是金属，现在楚飞的诅咒强度有限，只能炸脑花
“只能动手篆刻了看来要制造专用工具那就来吧”
困难虽然有，但办法总比困难多
制造专用工具其实也不难，就是制造一个能够传导生命能量的“针”——可以理解为一种篆刻笔
依旧是用赤铜，很快就制作出来甚至还在“篆刻笔”上，增加了二极管、三极管、电容等结构，增加稳定性、放大、聚集等效果
不过一个小时，楚飞制造出一支精度可达0.01毫米的篆刻笔！
“来吧，我们先制造一个真正的法宝”
将新的铜片放好，楚飞眼神尖锐，犀利的目光能分辨出0.005毫米、甚至更精细的分辨率
同样的流形，这一次楚飞用了三个小时篆刻完毕
当最后一笔勾画完毕后，一把超薄的开山刀刀片，出现在楚飞面前，不过是赤铜色彩
随着楚飞注入能量后，这开山刀悬浮半空，表面有淡淡的光芒流转因为厚度增加了，明显感觉注入的能量增加了，循环更快
捏着刀片，削向报废的断刀，削铁如泥！
两次实验，效果都很好这说明初次炼制法宝，算是成功了
但这种成功，只能算是“实验室成果”，想要真正转换成为真正的工业化产品，还有很长的路要走
比如，一把战刀至少得1.2米长度、1厘米厚度、四五厘米宽度哪怕材料强度提升了，厚度可以降低到0.8厘米不能再低了，再低会影响手感
哪怕是0.8厘米厚度，每层铜皮按照0.01毫米计算，也有800层！
当然了，具体每一层要多少厚度，还要好好研究才行
厚度太薄，通过能量太低，强度受影响，加工难度增加；
但若厚度过大，导致叠加层数过少，也会影响法宝的最终质量
看玄幻的修行，一个法宝往往就篆刻一层阵法，了不起刀身两面篆刻，两层阵法
但科学修行，可不能这么原始
多少年前电路板就能做到一百层以上了至于说芯片堆栈技术，都是三五百层起步
现在做个八百层的电路板（法宝），也没啥问题
总之，法宝最终的强度、成本、生产难度、能耗、流形的架构和配合等，都要综合考虑
这个，需要进入虚拟空间迭代
楚飞将当前的试验产品仔细研究后，又制备了十几种厚度的铜皮，并篆刻多种流形，研究了两天之多，收集到足够的信息
两天后，楚飞收起所有的物品，退出研究室，径直返回密室开始利用虚拟计算机推演、迭代
半天后，迭代数万次，楚飞再次进入实验室，开始研究法宝
经过迭代，楚飞研发了“法宝1.0”技术
设计每层厚度0.012毫米，直刀造型，刀身最厚处9毫米、最薄6