乎是固定的，占比也不算太夸张。
而芯片的硬件成本中，真正的大头其实是前两者，晶片成本和掩膜成本。
而这两者之间，又和芯片产量有着特殊的比例关系。
当芯片产量较小时，掩膜成本会是芯片硬件成本的绝对大头。
打个比方，100万美元的掩膜费用，最后产量只有一万片。
那么分摊到每个芯片头上的掩膜成本，就高达100美元。
这还仅仅只是掩膜所耗，如果算上其他费用，那么最后的芯片成本会是一个令人瞠目结舌的数字。
而当芯片产量数以上亿计时，掩膜成本则会被摊薄到0.01美元，基本忽略不计。
那时候硬件成本里，晶片就会占据大头，毕竟晶圆的利用率不是100%。
一片晶圆面积固定，因为成品率的原因，能最终制作成芯片的数量也固定。
而有时候一片晶圆的成本高达上千美元，平均分摊下来，一枚芯片的成本也会有几美元。
而某些特殊的芯片，晶片成本甚至高达几十美元。
当然这和芯片加工的工艺复杂程度有关，越简单的工艺，成品率越高，那么晶片成本自然也越低。
这其中利害关系，嶋正利曾经详细的为白川枫介绍过。
所以大致上白川枫是理解为什么这两人，如此提醒自己关于确定芯片的出货量问题。
不过关于后续的推广，还需要等芯片流片之后看看它的实际表现如何，才能作具体打算。
“承蒙间冢桑提醒，鄙人会尽快考虑这个问题。”代工的事情初见眉目，白川枫也准备告辞离开。
“对了，今天有英特尔的人在富士通参观。
他们既做DRAM业务，也做微处理器芯片业务。
白川桑需要他们见一见吗，说不定大家互为同行，在处理器领域也会有很好的沟通呢。”
就在白川枫等人准备离开的时候，间冢道义却说出了一个令人意外的消息。
英特尔？白川枫眉头一挑，他们来这里了？
而嶋正利也是一脸意外，这算是他的老东家。
“感谢间冢桑的好意，不过SIC太过弱小。
而且目前项目还处于保密阶段，暂时还是不去打扰他们为妙。”
对于白川枫的推辞，间冢道义秒懂。对方是不希望英特尔的人知道SIC的存在。
这在间冢道义看来还是白川枫的不自信，或者说SIC没什么值得称道的产品。
所以他也没有强求，只是提了一嘴，然后就此作罢。
废话，白川枫当然不希望英特尔知道SIC的存在，至少此刻如此。
什么同行友好交流，这不就是竞争对手么？
虽说目前的SIC不值一提，也没什么实际性的产品。
但假使英特尔对SIC过分关注，这绝对不是一件好事。
在没有一定的自保实力之前，白川枫希望SIC尽量保持低调。
即使以后