第1622章 现在和未来，都是我们的
或许是为了给这番论述一个直观的注脚，张汝宁走到测试平台旁，小心翼翼地从特制载物架上取下一片晶圆，交到栾文杰手中
经过特殊处理的硅片表面光滑如镜，肉眼看去并无特殊之处
但旁边的显示屏随之亮起，清晰地呈现出一个由无数细微线条构成的、边缘锐利无比的字母
“F”
“受限于这里的条件，我们没有完整的晶圆台和光刻胶处理线，无法制造出包含复杂电路的完整芯片”张汝宁指着屏幕解释道，“但是，您看到的这个字母‘F’，其每一笔划的线宽，都是严格按照30nm的特征尺寸设计并光刻出来的”
他伸手轻轻点在屏幕上那个清晰锐利的“F”上，加重语气：
“30nm，已经超过了TSMC当前7nm工艺所能达到的实际精度”
栾文杰双手捧着那片小小的晶圆，如同捧着一块稀世珍宝
尽管根本不可能分辨出30nm的细微线条，但他依旧看得无比专注——
这手掌上的方寸之间，蕴含着足以撼动全球半导体、乃至全球科技格局的力量
沉默，持续了足有一分钟
终于，栾文杰长长地、极其缓慢地吁出一口气，动作轻柔地将晶圆交还给张汝宁
似乎还带着些许不舍
“这块晶圆，我们会做专门保存”常浩南看出了对方的心思，出言道，“这是我们在半导体生产领域反超的起点，以后可以放进工建委的博物馆里”
说起这个，他突然想起了那块至今还放在地下仓库里面的B2碎片
“算了”栾文杰低声感叹，声音透过面罩显得有些沉闷，“这东西就算能展出，我们怕是也抢不过国博……”
一个玩笑，让现场的气氛轻松了不少
但很快，他又话锋一转
“我之前去华芯国际调研的时候，听他们的技术专家提到过”栾文杰提出了一个更长远的问题，“在当前硅基CMOS工艺的物理框架下，制程的极限大概在5nm或者3nm附近，如果按照刚才计算的107.22nm等效波长来推算……”
“是否意味着，未来我们这台ArF-1800，也有可能通过技术优化，用于生产下一代，甚至下两代的产品？这关系到我们战略窗口期的长短！”
这个问题，张汝宁已经等待了很久
“跟刚才那张表上的情况一样，业界宣传的‘5nm’、‘3nm’这些节点名称，仍然是制程迭代的代称跟实际的最小物理特征尺寸并非严格的一一对应关系”
他解释道：
“所谓‘5nm’节点实际对应的特征尺寸，业界预估会在25nm左右，至于‘3nm’，则可能对应到15-18nm区间”
张汝宁隔着面罩整理了一下护目镜，继续深入技术本质：
“对于25nm