现在高瓴被自裁，最慌的就是他了！
高瓴芯片在他的建立之下，实现了0到1的蜕变
但是现在，高瓴芯片有被大裁员的风险，把整个高端芯片组全部裁掉
这是他不可接受的！
所以现在他准备紧急启动B方案，开启高怀钧所谓的堆叠芯片的研制，并已经有了初步的眉目
但是这需要梁孟松的支持
如果叠加芯片在一年之后出不来，他自己是知道高怀钧的压力的
整个高瓴芯片现在就是一个吞噬掉大量资金的巨兽，一年需要吞噬掉大几百个亿的资金
这高怀钧一扛不住，是非常正常的事情
他自己都觉得，这不容易扛得住！
“堆叠芯片？你是想要14纳米的制程芯片？”梁孟松在一旁问道
李宗霖连忙点头
他忙解释这个所谓的堆叠芯片是怎么玩的
先说功耗方面，14nm芯片原本的功耗就远比7nm大不少，何况是整整两颗，要想让这两款叠加的14nm芯片的功耗达到7nm水平的办法只有一个：降频，但要降频到什么地步才能正常使用呢？
这个就需要梁孟松这边和他们一起water一批出来之后，才知道要降频到什么程度
其次是性能，在同等功耗下14nm的性能只有7nm的一半不到，想要让14nm芯片达到7nm的水平就必须功耗翻倍，同时还得进一步扩大芯片面积才能塞下更多的晶体管（这已经脱离了芯片发展规律）
按照之前的测试7nm芯片的功耗在7w左右，想要达到7nm水平的14nm功耗就得提升到14w，两颗一叠加就是28w，先不说烫不烫手了，梁孟松自己都担心这个功耗会直接把主板给烫融化了
所以在拿出这项技术的前提是解决叠加芯片的散热问题，这终究是一个技术创新问题
这玩意儿，你们确定要做？
不过，梁孟松的眼睛却是慢慢亮了起来，双芯叠加的方案更像是双核cpu的解耦化方案
但是这个东西，做起来，很有挑战！
也拥有弯道超车的可能性！
“可以玩，这个技术也不是什么新鲜事了，先进的显存就是几个DDR和GPU三维封装在一起，配合GPU做大规模的并行计算，带宽大，性能高你说的这个双芯叠加，估计就是想用这个技术，然而14nm堆叠超过”
“不过功率排热是一个大问题！”
“这不是制程板块可以解决的”
“你需要认真想想怎么让它在高强度使用几个小时的手游后不要发生手机发热，甚至是爆炸，你懂我的意思吧？”
说着梁孟松挑了挑眉
在场的所有人此时都不由得笑了起来
三桑那段时间的爆炸，一直以来都是梁孟松自己觉得的黑历史
这玩意儿，主要是因为设计上有问题，导致电池短路，高温引起燃烧
锂电池的能量密度
点击读下一页,继续阅读 正经人谁写书啊 作品《科技：从倒闭厂，制霸世界》第533章 371372章：芯片的新玩法！（4000字）