“能不能看看极限在哪里？”纪弘突发奇想，顺手又把预期输出结果改了：极限！
实验基地整个GPU使用率瞬间爆满卡死！
纪弘又换了一种说法：13.5nm光源系统所能支持的光刻机性能极限！
结果还是瞬间爆满卡死
……
尝试了好几次，纪弘发现只要带有极限二字的，现在的这个设备都会瞬间卡死
“兴许，任何东西都难以拥有极限？”纪弘灵机一动，将【存算一体立体融合芯片】的最终设计制造方案传了进去，给出现有的条件，然后输入期望结果：【将这个芯片缩小到1立方厘米的制造方案】
“嗡嗡嗡嗡嗡嗡嗡嗡嗡~”
纪弘只觉得机房芯片的散热风扇转速都大了无数倍，芯片的利用率也瞬间飙升至99%，操作变得十分卡顿，但是，没有死机
“真的可行？”纪弘不禁一喜
显然，他高兴的太早了
足足一天一夜，“嗡嗡嗡嗡”的声音没有停过，但是结果结果还是没有出来，直到整个立体芯片的温控系统似乎难以承受它该有的负荷，终于宕机了
但是这次的尝试并不是全无成果：
它包括对于光刻机【立体光刻】概念的改造，【层叠芯片立体化生产工艺】的设计，【高密度方体芯片封装方案与技艺】的设计等等等等，都露出了一些蛛丝马迹
【注：方案或设备的名称来自纪弘，是根据AI生成的方案、结果或者设备的用途来命名的】
仅仅是这一天的推演，就带来了几十种新的设备和方案，需要一一的制造出来才能进行下一步
制造的基础虽然是现有的机器，比如光刻机，但是，需要一代一代的迭代，就像工业母机那样，不断的提升精度，制造更强大的母机，再提升精度，如此循环，最后才能达到效果
而这个过程，即便有现成的方案，也不是短时间内能够完成的
纪弘默默的点头，对此，他也能够理解——推演只要算力够强，那就可以够快，甚至几十上百年的研究，都可以在几个小时内推演完成
但是制造的迭代，那必须要一步一步的来进行——甚至，基于类思维AI，甚至完整版本类思维AI的智慧工厂也需要慢慢提上日程
“这还需要进步的谋划”纪弘点了点头，实体产业的投资总是缓慢的，不可能像AI出方案这样迅速
“现在的工业和科技水平一下子将芯片搞到这么小很难，那就简化一点儿，降低点儿难度”
纪弘也不贪心，现在三米乘三米再乘三米大小的芯片实在是太大了，缩小到一个机箱的大小总没有问题吧？这样，搞集群就会方便很多！
……
经过一次次的试探，在现有制造技术不升级的情况下，一米见方大小的芯片差不多就到极限了
再小就很困难，而且，这跟现在的制造工艺关系