代工订单也就越多，长电高科的营收以及利润也就越高
不仅仅是长电高科，国内的其他几家一二线半导体制造或封装企业，也在大力先进封装工艺领域
如中芯那边，也在发展2.5D甚至3D封装工艺呢
国内众多半导体企业发展先进封装工艺，倒也不是说全部都指望着智云集团的代工订单，而是目前半导体行业发展也遇到了一些瓶颈：先进工艺的投资成本，加工成本越来越高，现在的等效五纳米工艺搞起来就已经成本很高了
智云集团正在推进的等效三纳米工艺，那成本更高，搞个三纳米工艺的半导体工厂，投资动不动两三百亿美元，并且随着EUV双重曝光工艺的使用，其代工成本也在快速上涨
根据投资成本以及制造成本，未来的等效三纳米工艺的芯片，可比等效五纳米工艺的芯片贵多了……甚至贵到在很多领域里甚至都用不起了
因此当下的半导体行业，在设计和制造芯片的时候，为了控制成本，为了获得更高的性能，越来越倾向于采用先进封装工艺
APO系列显卡就是这一技术路线的典型代表
此外智云集团里还有EYQ芯片，PX芯片，LC芯片，EYEQ芯片等一系列的算力芯片，也是采用不同类型的先进封装工艺
其他企业的芯片，也朝着先进封装的路子迈进
未来，先进封装工艺乃是半导体持续发展的重要工艺……不仅仅局限于算力卡领域，还会陆续覆盖其他各类芯片领域
所以这几年，先进封装工艺也成为了智云集团旗下智云微电子的投资重点领域，投入了大量资金用于建设先进封装工艺
只不过，为了集中资源，现在智云集团投资的是自家的3D封装工艺为主，2.5D封装工艺的投资已经停止，目前在建的一座2.5D封装工厂投入使用后，就不会建设新的2.5D封装工厂了
未来哪怕是自家的2.5D封装工艺产能还是不够用，但是也会倾向于向国内其他半导体企业寻找代工，而不是自行投资并扩产
智云集团将会把先进封装领域的投资资金，全部用于3D封装领域……把钱花在刀刃上
徐申学在视察的时候，还特地去了一趟安城的智云微电子第三十九厂，也就是智云集团旗下最新投产的大型3D先进封装工艺工厂，生产APO6000显卡的关键工厂
视察的时候，了解了该厂使用的第二代3D封装工艺
随后，徐申学还去了临近的智云微电子第三十二厂，智云集团旗下技术最先进，也是规模最大的逻辑芯片生产工厂
该工厂的设计产能达到了每月五万片，目前主要生产等效五纳米工艺的芯片，也是目前智云集团里，仅有两座能够生产等效五纳米工艺逻辑芯片的工厂……还有另外一家位于
点击读下一页,继续阅读 雨天下雨 作品《重生08：从山寨机开始崛起》第六百一十二章 国产封装的火爆