毕竟去年华兴半导体的低端处理器和连发科的中低处理器，在性能水平方面可以说是非常不错。
天玑800处理器和天玑900处理器，青龙670处理器，这三颗处理器是去年中低端手机运用最多的处理器。
而这些处理器有着一个共同点，那就是性能已经达到了一定的水平，基本上能够保证用户的基础使用。
并且这些处理器，在玩大多数游戏的时候都能够完全运行。
根本不会出现太多的卡顿，基本上能够充当前几年的中高端处理器芯片。
而去年高同所发布的低端处理器，在性能跑分方面才将近30万的成绩。
这样的成绩，可以说是连连发科天玑处理器的尾巴都没有达到，自然是得到了一众消费者的吐槽。
这也让高同在去年中低端市场，可谓是损失了非常多的市场份额。
这也让高同对于中低端市场越来越看重，为此今年高同特意推出了最新的低端处理器。
而且在高同的眼中，这是自家低端处理器升级最大的一次。
高同火龙670处理器相比于上一代低端处理器，在性能方面可是提升了70%左右。
按照现在的性能水平，这颗处理器在性能方面基本上已经能够达到天玑900处理器的水平，甚至在GPU方面已经超越了对方。
如果按照跑分来看，这颗处理器的实际性能跑分成绩应该在47万分左右。
这也是高同心中最引以为傲的入门级处理器，而高同也相信这颗处理器应该会被各大手机厂商所喜欢，应用到各家入门级机型上面。
高同在今年发布的4款手机处理器之中，其中中低端处理器是高同比较看重的地方。
毕竟高同中低端市场，现在已经被华兴半导体和连发科完全抢去了，甚至连一点翻身的余地都没有。
为了能够真正意义上重新挽回自己的地位，高同迫不得已只能发布一款非常强劲的中低端处理器，去抢占原先自己的市场。
除了高同这些传统厂商之外，连发科也依旧是做好了一切准备想要重新崛起。
而连发科这次的发展方向，则是采用了湾湾台积电的4纳米制程工艺。
这些年连发科所展现出来的水平，可以说是让众多消费者眼前一亮。
而搭载连发科处理器的手机，拥有着极高的性价比，也得到了一大多数消费者的认可。
而为了明年的市场，连发科可是准备了5款处理器芯片想要抢占更多的市场。
当然在连发科全新技术峰会上面，连发科只公布了4款处理器芯片。
另外一款处理器芯片也是透露了一些消息，不过要等到下半年才会真正的公布。
这次连发科发布了天玑2000，天玑1600，天玑1500和主打中低端市场的天玑920处理器。
当然还有一款处理器还没有