圆代工领域高技术研发最为杰出的人才之一
梁崧师从半导体晶圆加工技术之父胡阵名，毕业之后进入AMD工作，期间发表了350篇技术论文，还获得了181件半导体关键技术发明专利
是一个典型的技术大佬
92年，梁崧从AMD离职，加入彼时还不怎么起眼的泰机电
别看21年芯片制程都已经卷到了5纳米、3纳米，甚至是2纳米，但是在千禧年前后，世界主流半导体企业都还在从180nm向130nm制程突破
差距是不是有点大？
和以往不同的是，这一次要突破的是一个技术的分水岭
因为过去所用的都是铝制程，但是铝制程工艺继续用在130纳米以上时就会出现各种问题，因此全世界都在想办法解决这个问题
IBM首先在研发上取得一些领先，并试图以此为筹码，继续统治整个芯片的制造环节，于是找到泰机电提出合作
结果泰机电拒绝了
泰机电拒绝的底气，正是来自梁崧和他的导师胡阵名，师徒二人革命性地采用了全新的鳍式场效应晶体管，也就是FinFET技术方案
跳过150纳米，直接进入到130纳米制程
03年，130纳米全铜制程新方案量产获得成功，泰机电借此不仅一举追平了与IBM两个代次的制程代差，还摆脱了对其技术的依赖
拥有了在半导体产业上的一席之地
此一役，立下了汗马功劳的梁崧也是一战成名，一举奠定了他在泰机电技术核心的地位
但命运就是这么的神奇
后续在泰机电的职场斗争中，梁崧遗憾败北，被边缘化
于09年从泰机电落寞辞职
因为梁崧的辞职，泰机电28纳米制程的量产迟迟无法实现，从10年拖到了11年，比计划晚了一年多
后面的故事就更传奇了
11年，梁崧悄然加入叁星，担任叁星晶圆代工执行副总裁兼技术长
彼时的叁星，晶圆代工业务被卡在了由28nm制程向下的过程中，技术上迟迟无法突破，开发陷入停摆
眼看就要跟不上泰机电的发展步伐，所以才会押宝梁崧
而梁崧也确实不负众望，一上来就叫停了已经跟不上时代的20纳米制程研发，直接由28nm跨越到14nm制程，要一次完成三代四级的制程工艺迭代
虽然这在叁星看来有点疯狂，但背水一战也别无选择
只能“赌命”似的全力支持
功夫不负有心人，终于在14年，叁星14纳米制程首先量产成功，而泰机电在半年后才推出16nm的制程，还比叁星落后了半个代次
凭借制程的领先，叁星成功从泰机电手里抢走了平果A9处理器80%的订单，和皋通骁龙的大量订单，获得了巨大的商业收益
再之后
泰机电对梁崧展开追杀，迫使其在15年离