圆代工领域高技术研发最为杰出的人才之一
梁崧师从半导体晶圆加工技术之父胡阵名,毕业之后进入AMD工作,期间发表了350篇技术论文,还获得了181件半导体关键技术发明专利
是一个典型的技术大佬
92年,梁崧从AMD离职,加入彼时还不怎么起眼的泰机电
别看21年芯片制程都已经卷到了5纳米、3纳米,甚至是2纳米,但是在千禧年前后,世界主流半导体企业都还在从180nm向130nm制程突破
差距是不是有点大?
和以往不同的是,这一次要突破的是一个技术的分水岭
因为过去所用的都是铝制程,但是铝制程工艺继续用在130纳米以上时就会出现各种问题,因此全世界都在想办法解决这个问题
IBM首先在研发上取得一些领先,并试图以此为筹码,继续统治整个芯片的制造环节,于是找到泰机电提出合作
结果泰机电拒绝了
泰机电拒绝的底气,正是来自梁崧和他的导师胡阵名,师徒二人革命性地采用了全新的鳍式场效应晶体管,也就是FinFET技术方案
跳过150纳米,直接进入到130纳米制程
03年,130纳米全铜制程新方案量产获得成功,泰机电借此不仅一举追平了与IBM两个代次的制程代差,还摆脱了对其技术的依赖
拥有了在半导体产业上的一席之地
此一役,立下了汗马功劳的梁崧也是一战成名,一举奠定了他在泰机电技术核心的地位
但命运就是这么的神奇
后续在泰机电的职场斗争中,梁崧遗憾败北,被边缘化
于09年从泰机电落寞辞职
因为梁崧的辞职,泰机电28纳米制程的量产迟迟无法实现,从10年拖到了11年,比计划晚了一年多
后面的故事就更传奇了
11年,梁崧悄然加入叁星,担任叁星晶圆代工执行副总裁兼技术长
彼时的叁星,晶圆代工业务被卡在了由28nm制程向下的过程中,技术上迟迟无法突破,开发陷入停摆
眼看就要跟不上泰机电的发展步伐,所以才会押宝梁崧
而梁崧也确实不负众望,一上来就叫停了已经跟不上时代的20纳米制程研发,直接由28nm跨越到14nm制程,要一次完成三代四级的制程工艺迭代
虽然这在叁星看来有点疯狂,但背水一战也别无选择
只能“赌命”似的全力支持
功夫不负有心人,终于在14年,叁星14纳米制程首先量产成功,而泰机电在半年后才推出16nm的制程,还比叁星落后了半个代次
凭借制程的领先,叁星成功从泰机电手里抢走了平果A9处理器80%的订单,和皋通骁龙的大量订单,获得了巨大的商业收益
再之后
泰机电对梁崧展开追杀,迫使其在15年离