国的半导体产业距离西方也只有5~7年的差距
而到了18年贸易战的时候，这个差距变成了30年
其中最重要的原因其实是转变为市场经济之后，一时间还没适应新形势，将半导体这种天生需要国家扶持的产业在事实上近乎放弃了
芯片制造大体分为设计、生产、封装三个步骤，在行业发展早期，都是一家公司独立完成这三步（IDM模式），之后随着工艺越来越复杂，并且独立做太浪费产能，开始逐步出现了分工，到了如今，只有英特尔、三星等寥寥几家具备独立生产芯片的能力，其他都是分工合作
以古诗词刚刚发布的“癸一”芯片为例，要先找ARM公司买架构授权，再找cadence、Aynopsys、MentorGraphics等公司购买EDA设计软件，然后自己进行设计，设计完了之后，把图纸交给台积电进行生产，生产出来的晶圆再交给日月光公司进行封装切割测试，变成可以直接使用的芯片
华为、高通、苹果等芯片设计公司都是这个流程
在这几步里面，内地几乎在所有相关领域都有涉足，比如龙芯有自主架构（但没人用，也没地方用），华大九天在做EDA软件，芯片设计有龙芯、长江存储、华为海思，芯片制造有中芯国际、华虹半导体，封装测试有长安科技、华天科技、通富微电……
但是，对于古诗词来说，内地一家可以替代的都没有！
即便是后世网络上许多人说的祖国统一，也没用，因为台积电生产芯片最重要的高端光刻机，主要来源于荷兰的ASML公司，而ASML要听美国的……台积电要听，就连中芯国际也要听……它不许，就谁也不能给华为代工！不然你就要被制裁！
光刻机是绝对的人类科技巅峰结晶，同样没有任何一个国家能单独完成，除此之外，还要解决架构、工业软件、晶圆……每一个都不是短时间能追赶上来的，何况还有《瓦森纳协定》在外虎视眈眈，只要你有成功的苗头了，就降价倾销把你打死！
总之，半导体确实是中国的软肋，并且很难短时间内做出立竿见影的弥补，甚至就连想要弥补都困难
因为可以买得到……既然能买到物美价廉的芯片，为什么要费力不讨好的去从头开始做呢？
后世的华为被堵死在这条路上，就像是大家原本都在比拼厨艺，但是忽然有一天，做菜用的所有东西都买不到了，市场上的商家都不肯卖给你
这时候你再想要做出一份红烧肉来，跟别人去比厨艺，就得自己打铁、铸锅，榨油、晒盐、酿造酱油、种葱、种姜……所有材料都得自己准备，还得建个猪圈，养猪杀猪……
可他原本只是个厨子……
房长安现在做的事情，就是告