.33英寸的传感器
只不过这个传感器的外围配置明显比不过，大杯的配置自然而然在价格方面会便宜许多
不过有了这样的外挂的相应的传感器之后，相应的产品的影像拍照实力将会得到进一步的提升，当然许多的用户若是不需要相应的影像拍照，也可以不选择购买
随着8S这款产品的到来也代表了即将迎来的更新换代
8S这款产品的出现更像是相应的清库存
天璇4代系列即将结束，5代系列也即将来临
羽震半导体也在十月底正式公布了今年的芯片计划
让人意外的是，今年的羽震半导体的升级幅度竟然发生了巨大的改变
首先全系1nm极限二代制程工艺，晶体管的数量将会呈现井喷式的增长，预计顶尖芯片晶体管的数量将会达到14万亿，最差的处理器芯片的晶体管数量也会达到5万亿以上
同时在相应的材料方面的升级
第四代混合高分子碳基半导体材料，相比于上一代的材料，整体的密度可以缩减20%，同时功耗能够缩减50%
另外在芯片的频率方面采用了降压增频转换技术，使得芯片在采用高频的时候能够大幅度的降低发热以及功耗
甚至同样核心的3Ghz的频率功耗差不多也就2.6Ghz的水平功耗和发热
除了在处理器芯片的制造方面做出了大提升之外，这一次的处理器芯片的架构也发生了非常大的改变
CPU核心迎来了新升级！
天璇20X4上面所运用的Zs20核心开始下放！
同时更强的Zs30核心正式推出，其整体的CPU的同频率性能是目前上一代芯片性能的125%，功耗方面则是缩减了5%的功耗
而接下来所推出的几大芯片，甚至让目前的网友也吓傻了
全新天璇7X5处理器芯片的CPU核心竟然采用了四核心的CPU架构
没错，这一次的羽震半导体在整个处理器芯片核心构造方面开始做减法
重新采用四核心，一颗2.8Ghz的Zs20超大核心，一颗2.2Ghz的Zs18的中核心两颗1.5Ghz的Zs10小核心
而这样的四核心的处理器芯片在整体的性能表现确实超越了一些其他的厂商的期待
毕竟这4颗核心的整体的性能表现和上一代的20系列的核心差距其实也就是缩减了一半而已
整个处理器芯片的单核跑分达到了3780分，而多核跑分的性能则是来到了5420分
这对于一款入门级的处理器芯片来说是一个非常恐怖的表现实例，特别是骑单核心的跑分直接超越了今年的一众旗舰处理器芯片包括上一代的天璇
同时在GPU核心方面也首次采用羽震最新的Hs20核心，采用四颗446Mhz的Hs20核心，整体的曼哈顿的帧率表现