第三款集成式的6G处理器芯片
继麒麟97006G和天璇20X7之后第三款能够支持集成式6G网络的处理器芯片终于是和众多网友见面
麒麟9800全新的超级性能的顶尖处理器芯片
首先这款处理器芯片的最大优势就是在芯片的制成工艺方面，终于是采用了目前海思自研的一纳米的制程工艺，相应的制程工艺的表现，有了新的提升
同时这一次的材料已采用了目前行业之中都难得一见的碳基的第三代材料
现如今的国内的安卓手机厂商在处理器芯片方面基本上都是采用了第二代的相应的碳基半导体
羽震现如今在自家产品上面采用的则是第四代的碳基材料半导体，当然未来很有可能会推出第五代的碳基材料的半导体
麒麟这才采用的是第三代的材料
同时在CPU核心和GPU核心方面也有了一定的升级
首先这一次的CPU核心整体上采用的是目前麒麟在Zs45核心基础上自研的HQ10核心
这一次在保留了相应的框架性能的前提的同时之下，相应的处理器芯片在同等频率之下功耗缩减了45%
同时相应的发热量也缩减了40%，这一次的海思麒麟之所以在相应的处理器芯片方面自主研发，就是为了能够减轻相应的处理器芯片所带来的一些高功耗问题
Zs55核心已经正式的在众多厂商的眼中开始公布，但是这颗处理器芯片核心其实是一个非常挤牙膏的核心
在同等的频率之下，性能只提升了10%，同时功耗方面保持不变，可以说这一次的芯片的核心迭代其实是个挤牙膏的存在
同时上一代的核心其实也有着一定的翻车的表现，这也使得目前的核心虽然说性能得到提升，但是在发热功耗问题，依旧是存在着一些难题
为此海思麒麟的团队不得不在原有的核心的基础上面进行相应的优化，从而加入自研的一些技术带来更为优秀的核心体验
这也使得目前的海思麒麟在相应的核心处理器芯片方面，研发出了更为优秀功耗更低的核心
这一次将功耗控制在了一定的范围之中，自然而然在芯片的频率方面就有了大胆的改观和尝试
这一次的核心采用了2+2+4的核心架构整体的核心的频率，这一次调的倒是非常的高从而来增加性能的提升
这一次的超大核心采用了两颗2.95Ghz的超大核心并且配备了两颗2.4Ghz的大核心
同时四颗1.4Ghz的能效核心保证中低程度的使用体验
这一次的芯片的单核性能跑分直接来到了非常不错的6500分的成绩，而多核性能的表现已经达到了26700分的成绩
这个整体的CPU的性能表现，已经达到了大多数网友们心中的预期，甚至在大多数网友心中