这个,回头找个机会去拜访梁松,问问就知道了
他现在的主要任务是,利用AI加上曾学成,在现在的基础上,实现层迭ALU的生产工艺
“光刻产线这边的的难度其实不大,”曾学成对层迭ALU的布局已经做到了心中有数:
“关键核心就是晶圆上下联通位置的精准预留,现在我们改进了控制算法,精度完全可以满足
“更大的问题应该是在封装那边,现在的导通技术是上下一体垂直导通但,层迭ALU的话,要复杂非常多”
卷耳智微那边已经发过来了一批测试版图样例,曾学成已经看到了,按照布局设计,多层硅晶圆之间,某个点可能一层和二层需要导通,但和三层不需要导通,四层五层可能又需要导通
这样搞个几十层,而且需要导通的点位又十分密集,一个精度控制不好,可能整个晶圆就废了
“ALU运算器毕竟比存储器复杂,想要每层都完全一致是不可能的,但是,也没你想的那么复杂,虽然每两层的导通点位都不一样,但是还是具有一定的规律性的”
纪弘笑道:“精度控制,现在的硬件是能满足需求的,至于密集和复杂的问题,就交给AI吧,无非就是算力的事儿,不行多加点显卡”