了这种级别的科研名额加持，林教授这种本身智力就站在人类巅峰的顶级数学家，势必能够极大的突破人类上限，进而迸发出来超乎人们想象的研发能力！
总之，不管如何，徐申学都要把这个新一代的人工智能技术给弄出来！
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看过APO7000显卡后，徐申学还看到了其他几种处于小规模试产阶段的三纳米芯片。
包括今年发布的S22旗舰级预计采用的S1303芯片的，这款芯片的核心，其面积其实非常小的，只有一百二十平方毫米，但是其内部确实集成了多个CPU核心以及GPU核心，此外还有一个高效的NPU核心——也就是AI核心。
此外，还集成了5G全网通基带以及其他各类管理功能核心。
这年头的手机SOC，是一种高度集成，综合性非常强悍的芯片，可不是单纯的CPU。
然而，集成了如此多的核心，内部拥有两百多亿个晶体管的芯片，其体积也不大！
因为它采用了智云微电子的N3工艺！
智云微电子的N3工艺，其晶体管密度达到了每平方毫米两亿八千万……而根据情报，台积电那边正在研发中，预计还过几个月才能量产的等效三纳米工艺，晶体管密度只有每平方毫米两亿五千万个左右……他们的下一代改进型三纳米工艺规划才是两亿七千万个左右呢，这个工艺还只是技术验证状态，要想大规模量产，估计都得等两年以后。
以上，这还没算上良率呢。
智云微电子的N3工艺良率已经做到了百分之七十二，预计六月份就能够达到百分之七十五。
但是台积电那边的N3工艺，良率据传只有百分之五十左右……这个良率差异，就意味着台积电的三纳米芯片，在成本上将会大幅度高于智云微电子的三纳米芯片。
考虑到性能差距，再加上它们的三纳米工艺还需要过几个月才能量产，再考虑到良率问题。
整体算上来，以智云微电子内部的分析预估，自家在逻辑芯片工艺技术上，至少领先了台积电三年左右的时间……台积电那边光是把三纳米工艺的良率提升到百分之七十五以上，最少都得两年时间，然后再追上三纳米工艺里的性能差异，估计也得一年时间。
别看这三年的时间少，这在竞争极为激烈的先进半导体领域里已经很难得了……要知道，台积电背后也是站着一大堆欧美日韩的资本支持，水果和高通以及AMD这三家主要公司的御用半导体代工厂呢。
人家研发起来也不差钱，不差人，顶级的EUV设备以及其他各类半导体设备也是不缺的……市场也不缺。
同时这种涉及到整个工业体系的技术进步，也很难依靠几个顶级科学家就完成跨越式的突破，所以要想拉开距离
点击读下一页,继续阅读 雨天下雨 作品《重生08：从山寨机开始崛起》第六百六十二章 一家三人才