，就只能这么一步一步的慢慢来开……这里拉开一点距离，那里拉开一些距离，然后再汇总起来，形成巨大的技术差异。
同时别人在追赶的时候，智云微电子又不会停下脚步，依旧在持续前进，而且前进的速度更快……三年后，不出意外的话，智云微电子的主力工艺都已经全面转进到两纳米工艺了，并且开始小规模搞一点五纳米工艺了。
因为海湾科技那边的大数值孔径EUV光刻机，已经正在进行样机测试了，测试个一年半载，估计明年下半年就会量产并用于新工厂建设。
等这个新工厂建成后，智云微电子就会开始玩等效一点五纳米工艺，甚至未来的一纳米工艺了。
台积电想要追上来，难度将会非常大……哪怕是他们也有着欧美日韩工业体系的支持，半导体行业的支持，但是技术的事不是那么容易追上来的。
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得益于智云微电子的等效三纳米工艺的高效，每平方毫米两亿八千万个晶体管，这也导致了S1303芯片的面积，其实很小，只有一百一十平方毫米。
大概就相当于指甲盖的面积……当然，算上外部封装面积的话，看起来就比较大一些。
人们日常所见到的芯片，都比较大，因为它还包括了外围覆盖的封装层，得把外部的封装层打磨去掉之后，才能够看到内部的真正芯片。
S1303，关于今年S22Max/S22MaxPro这两款机型的发布，徐申学还是非常重视的……至少上千亿美元的营收呢，不重视也不行啊。
除了S1303外，徐申学也在第三十二厂里看到了同样在测试流片当中的ZY50芯片……这种大规模数据处理芯片也非常重要。
这种芯片，是智云半导体专门为了配合人工智能技术而研发的数据处理芯片，其他用途没有，就是专门为了处理大量传感器收集来的数据。
目前主要应用于智能机器人，虚拟设备，此外海蓝汽车里的部分高端车型也会应用……然后X14系列低空无人机以及其他一些民用的大型人工智能终端也会使用。
早期的时候，该芯片还用于国防领域的大型人工智能终端呢，比如X系列人工智能战斗机，只不过后来研发了专门的国防专用的数据处理芯片进行来代替，类似情况的还有EYQ芯片被国防专用高性能通用算力芯片所取代。
这些国防专用的高性能芯片，能够面对更极端的环境，同时不用考虑成本问题，所以一个个面积搞的也比较大，具有良好的容错空间，这一系列国防专用的高性能芯片，除了用于国防领域外，也用于南门航天的一系列航天器，尤其是太空机器人，星际飞船等。
实际上，去年开始，三纳米工艺良率只有百分之五十多，智云微
点击读下一页,继续阅读 雨天下雨 作品《重生08：从山寨机开始崛起》第六百六十二章 一家三人才